Bioplast kan gi tynnere mobiler
Elektronikkonsernet NEC opplyser at selskapet har utviklet et spesielt plastmateriale som kan gjøre mobiltelefonene enda tynnere enn de er i dag. Ifølge selskapet er plasten basert på 90 prosent biomateriale, deriblant mais.
NEC har for så vidt gått nye veier også tidligere, ved å ta i bruk potet- og maisstivelse i dekslene på modellen FOMA N701i ECO. Dekslene på denne modellen sies å bestå av 70 prosent såkalt Kenaf-fiber, et nedbrytbart materiale som det amerikanske departementet for jordbruk har forsket på i flere ti-år. I Kenaf-materialet inngår blant annet stivelse og sukker fra mais og poteter. Nå går NEC tydeligvis et skritt videre i det selskapet nylig annonserte at de har utviklet en biologisk plasttype som kan brukes i bl.a. deksler til mobiltelefoner. Plasten er i følge Mobiledia basert på 90 prosent biomateriale, deriblant mais. Den store fordelen med NECs nye plast er at den absorberer varme mye bedre enn en rekke metaller, som fortsatt inngår i mange komponenter i mobiltelefoner og annet elektronisk utstyr. NEC planlegger å begynne masseproduksjon av plasten i april neste år. Hvilke typer produkter selskapet først og fremst har i tankene, er uvisst.
Slutt på vifter i PC’er?
Når mobiltelefoner bygges i NECs nye plast skal man visstnok slippe å bruke plass på varmeabsorberende materialer. Dette vil kunne få store følger, eksempelvis kan vifter i bærbare datamaskiner bli en saga blott. Materialet skal også være svært lett å forme og bearbeide, slik at det enkelt kan tilpasses forskjellig elektronisk utstyr.
(Kilder: Silje Gomnæs, www.amobil.no og Mobiledia)